昨日获悉，平潭将再次出让新区6幅地块，总面积约705076平方米（约合1057亩），其中有3幅地块作为工业用地，工业项目行业类型为集成电路制造业，这意味着平潭已启动新区电子产业建设。

6幅地块捆绑成两宗地进行出让，其中2011-G012、2011-G013、2011-G014号宗地捆绑出让，总面积为778.77亩，竞买起始价约为2.4亿元，主要发展集成电路制造业。

据介绍，该三宗地捆绑出让，竞买人须提供项目投资建设包含集成电路设计、6英寸、8英寸芯片制造及封装的商业计划书、已申报微电子行业的产品商标；须在内地拥有一家集成电路设计企业（必须是中国半导体行业协会会员）；且须与台湾一家集成电路设计企业签署战略合作协议并拥有独立知识产权，竞买人的出资方之一须已申报微电子行业的产品商标。

而2011-G009、2011-G010、2011-G011号宗地与上述地块相邻，竞买起始价6235万元，将作为商住、酒店、办公用地。

竞买人应具备的条件是：竞买人报名前须在平潭注册公司，注册资金5000万元以上；竞买人报名时须提供设计单位编制的项目规划设计方案，规划设计方案的规划功能及经济技术指标应符合政府相关部门的规划要求。

此外，申请人可单独或联合申请，但有拖欠工程款及用地行为不良者除外。申请竞买2011-G009、2011-G010、2011-G011号宗地的申请人，需同时申请竞买2011-G012、2011-G013、2011-G014号宗地。

据介绍，此次出让地块实行分期交地，2011-G011、2011-G012号两个地块于签订出让合同之日起30天内移交，其余地块根据投资总量和建设进展情况予以移交。其中，2011-G012号地块应于2011年年底前建成封装厂并投产，2012年年底前建成6英寸芯片生产线，并于2013年投产。

据介绍，这是平潭综合实验区继3月份首次出让新区八地块后，今年第二次出让千亩以上的用地。